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  • Páginas de procedimento/produto (2)
    • Image?api id=midfoot plating module&width=120&file type=jpg
      • Este módulo de placas de baixo perfil compreende as placas de Lápidus, placas H e placas de Lisfranc juntamente com parafusos corticais de 3,5 mm, corticais bloqueantes de 3,5 mm e esponjosos de 4 mm. Os instrumentos para estes implantes são diretos e fáceis de serem utilizados, auxiliando o cirurgião na …
    • Image?api id=comprehensive foot system&width=120&file type=jpg
      • Este novo sistema plantar combina muitos dos nossos sistemas atuais de parafusos e placas de mediopé, antepé e retropé em um único conjunto (AR-8950S). O conjunto é dividido em módulos de 2,4/3,0 mm e 3,5/4,0 mm (AR-8950S-01 e AR-8950S-02) para melhor conveniência; abriga as novas Placas …